降本增效，從每一滴拋光液開始

在半導體制造過程中，CMP（化學機械拋光）是確保晶圓平坦化的核心工藝。然而，這一工藝也帶來了極為高昂的耗材成本。隨著“摩爾定律"的持續(xù)推進，對拋光液的純度、粒度分布以及使用壽命提出了未有的挑戰(zhàn)。

如何高效去除拋光液中的“疲勞"大顆粒研磨料，同時完整保留具備切削能力的有效顆粒？
日本村田株式會社推出的TR5型3液分級旋流機（Super Clone），為圓晶拋光液的在線回收與循環(huán)利用，提供了堪稱完1美的解決方案。

一、 行業(yè)痛點：高成本與嚴苛精度的矛盾

圓晶拋光液（如氧化鈰、氧化硅、氧化鋁基漿料）價格昂貴，且隨著使用次數(shù)增加，因機械破碎或團聚產(chǎn)生的大顆粒異物會劃傷晶圓表面，導致良品率下降。傳統(tǒng)的處理方式多為一次性使用或簡單過濾，這導致：

1. 生產(chǎn)成本高企：未完1全失效的研磨顆粒被直接廢棄。

2. 環(huán)境負擔重：廢棄化學漿料的處理增加了環(huán)保壓力。

3. 效率瓶頸：普通分離設備無法在亞微米級別上實現(xiàn)“去粗取精"的精準分離。

二、 解決方案：TR5型——為亞微米分級而生

液體旋流分級技術(shù)通常被認為難以處理超細顆粒，但村田TR5型Super Clone顛1覆了這一認知。

該機型專為高精度、高比重、超微粒子的分級回收而設計，是目前村田系列中離心力最大的分級設備。

1. 技術(shù)核心：三級分級，精準“取舍"

不同于傳統(tǒng)的二級分級（僅分大/小顆粒），TR5采用獨特的3液分級（雙重管）結(jié)構(gòu)：

• 頂流（小粒子）：排出無用微粉及碎屑，保證回收液純度。

• 中流（中粒子/有效粒子）：提取處于最佳切削狀態(tài)的有效顆粒，直接返回生產(chǎn)線。

• 底流（大粒子）：排出已報廢的大顆粒雜質(zhì)，防止劃傷晶圓。

通過這種結(jié)構(gòu)，TR5實現(xiàn)了在1.7μm（D50） 處分級點，這意味著它能夠精準捕獲并移除僅相當于頭發(fā)絲直徑1/50的微小“破壞者"。

2. 材質(zhì)革新：碳化硅的應用，直面高磨損挑戰(zhàn)

拋光液中的研磨粒子硬度高，對設備磨損極大。TR5型在關(guān)鍵部件采用了碳化硅（SiC） 材質(zhì)。這不僅大幅提升了設備的耐用性，更重要的是，避免了因金屬雜質(zhì)磨損脫落而二次污染拋光液的風險。

三、 用戶價值：看得見的投資回報率（ROI）

通過在多家半導體材料廠商及晶圓制造廠的實機測試與應用，TR5型帶來了顯著的經(jīng)濟效益：

四、 適用實績驗證

該方案并非紙上談兵。資料顯示，TR型系列已在以下高難度場景中展現(xiàn)出卓1越性能：

• 氧化鈰（CeO?）研磨材的分級：解決高比重稀土顆粒的精準分離。

• 鎳超微粒子分級：適用于MLCC（片式多層陶瓷電容器）等高1端電子材料。

• 拋光研磨廢液回收：直接針對CMP工藝的環(huán)保與降本需求。

五、 結(jié)語

不要讓昂貴的研磨料成為一次性耗材。

村田TR5型3液分級旋流機，將工業(yè)廢水轉(zhuǎn)化為高純度再生原料。

如果您面臨拋光液成本過高的壓力，或希望提升晶圓加工的良品率，村田提供免費的初步樣品測試服務（僅需500ml樣品即可判斷可行性），并支持定制化的分級測試裝置，確保選型無憂。

立即咨詢，讓每顆研磨顆粒發(fā)揮最大價值。

附件：選型指引（針對圓晶拋光液）

• 小批量/實驗室測試：推薦 TR5-1 或 TR5-5 型測試裝置（配套攪拌、泵體）。

• 工廠量產(chǎn)配置：推薦 TR5-10~TR5-30 型，可根據(jù)流量需求并聯(lián)多個旋流子組合。