完整片狀保留：超微細化全過程中，滑石片狀晶體結構完整度＞95%，充分發揮層狀結構的絕緣、耐熱、增強等固有性能；
納米級精準細化：粒徑可控至D50=0.6–1.0μm（納米級），最大粒徑（TOP 尺寸）嚴格控制在 3.0–4.0μm，兼顧超細分散性與加工穩定性；
高純度穩定品質：白度穩定達96%，水分≤0.7%，表觀密度 0.09–0.10g/ml，比表面積 20–24㎡/g，化學惰性強、電絕緣性優異，適配嚴苛工業環境。
| 品名 | 白度（%） | 粒徑 D50（μm） | TOP 尺寸（μm） | 水分（%） | 表觀密度（g/ml） | 比表面積（㎡/g） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 納諾艾斯 D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| 納諾艾斯 D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| 納諾艾斯 D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |
加速結晶速率，縮短成型周期 10%–15%，提升生產效率；
細化晶粒結構，顯著提高制品耐熱性（熱變形溫度提升 5–10℃）與尺寸穩定性（降低收縮率 30% 以上），適配汽車、家電精密結構件。
納米片狀結構均勻分散，減少絕緣層針孔、裂紋等缺陷，降低漏電風險；
兼顧尺寸穩定性（熱膨脹系數降低 20%）與加工性（提升層間附著力），滿足 5G、高頻高速電路基材需求。
改善耐熱性（耐高溫可達 250℃+）、尺寸穩定性與粘結可靠性；
提升粘合劑抗老化、耐候性，適配半導體封裝、新能源電池密封等下一代高可靠應用場景。
提高耗材耐熱性（打印件熱變形溫度提升 8℃）、層間粘合強度（提升 25%）與機械性能（拉伸強度提升 10%）；
減少打印翹曲、層間剝離問題，顯著提升打印件精度與表面質量。
細化泡孔直徑（均勻控制在 50–100μm），泡孔均勻性提升 40%；
助力實現輕量化（密度降低 15%–20%）、隔熱性能提升 30%，同時改善尺寸精度，適配汽車內飾、包裝緩沖材料。
粉末形態：純度高、分散性好，適配精密配料、小批量高1端產品研發生產；
母粒（MB）形態：預分散于樹脂載體中，解決納米粉體團聚難題，提升加工安全性與清潔度；在 3D 打印 PLA 絲材、PE 薄膜、泡沫制品中應用效果顯1著，可直接投料，簡化生產工藝。
